RM新时代手机版-首页

<acronym id="toqmo"><var id="toqmo"></var></acronym>

云天勵(lì)飛

AI推理芯片領(lǐng)軍企業(yè)

探索更多

圍繞 AI 推理場(chǎng)景，以“通用可編程 + 專(zhuān)用高效率”為核心，既具備面向主流生態(tài)的編程承接能力，也具備面向大模型推理場(chǎng)景的高效率與高擴(kuò)展性。

第五代 GPNPU

通用可編程+專(zhuān)用高效率

第一代NPU

基礎(chǔ)算力

第二代NPU

性能提升

第三代NPU

架構(gòu)優(yōu)化

第四代NPU

高效擴(kuò)展

自主研發(fā)

核心架構(gòu)自研可控

通用可編程

兼容主流生態(tài)

高效率

極致性能表現(xiàn)

高擴(kuò)展性

靈活適配多場(chǎng)景

安全可靠

全棧安全保障

PRODUCT

AI推理芯片產(chǎn)品

及應(yīng)用場(chǎng)景

三大系列芯片產(chǎn)品，全面覆蓋各類(lèi)推理場(chǎng)景

探索產(chǎn)品

云端推理芯片

深穹DeepVerse

了解更多

邊緣推理芯片

深界DeepEdge

了解更多

具身智能芯片

深擎DeepXBot

了解更多

Domestic technology

全國(guó)產(chǎn)工藝

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝 AI 推理芯片最早的先行者，
打造純血國(guó)產(chǎn) AI 芯片

6年國(guó)產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)積累

第一批國(guó)產(chǎn)工藝踐行者

DeepEdge200商用大算力芯片

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝首個(gè)D2D Chiplet

X6000 8U 16卡一體機(jī)

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝首個(gè)C2C Mesh

TECHNOLOGY

技術(shù)平臺(tái)
與產(chǎn)品矩陣將對(duì) AI 算法及實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的深度理解融入到 AI 推理芯片的設(shè)計(jì)中

下滑了解更多

[ 01 ]AI推理芯片

DeepEdge

[ 02 ]

DeepVerse

[ 03 ]

DeepXBot

消費(fèi)級(jí)

AI拍學(xué)機(jī)

AI眼鏡

AI耳機(jī)模組

AI手表模組

企業(yè)級(jí)

芯片及相關(guān)產(chǎn)品

算力服務(wù)

IP授權(quán)

行業(yè)級(jí)

智慧警務(wù)

智慧交通

城市治理

NEWS

新聞中心

更多精彩

2024/12/06

云天勵(lì)飛訓(xùn)推一體機(jī)成功適配DeepSeek，并在深圳龍崗、南山等地上線(xiàn)

探索詳情

2024/12/06

DeepEdge10已完成DeepSeek R1系列模型適配

探索詳情

2024/12/06

ICLR 2025 | 云天勵(lì)飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會(huì)收錄

探索詳情

2024/12/06